芯片资讯
-
11
2024-01
芯联集成投资222亿元提升市场竞争力
1月9日，芯联集成公布信息指出，依据其子公司芯联先锋同绍兴滨海新区管理委员会签署的《落户协议》，该公司计划在现有的三期12英寸中试项目基础上，启动大规模生产项目，预计在未来两至三年，总投资金额达222亿元人民币，每月产量可达到10万片，打造出中芯绍兴三期12英寸数字与模拟混合集成电路芯片制造项目。 为了确保“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”顺利开展，芯联集成决议向绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称为“富浙越芯”）首次注资38.50亿元，其中本公司出资28.
-
11
2024-01
日月光半导体2023年营收下滑，期待2024年回升
半导体封测领军企业日月光公布财报称，其在2023年最后一季度的总营收达到新台币1605.81亿元（以下相同），较上季度增长了4.2％，符合年初预测。整个2023年度，日月光的平均产能利用率在60%到65%之间波动，累计营收达到了5819.14亿元，虽然同比下滑了13.3个百分点，但仍然保持了历史次高水平。 各大投行对日月光的发展潜力深感满意，预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%，再加上测试业务比例的增加，本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。 值得注意的是，日月光在2023
-
09
2024-01
报名开启！2024航空装备数智试验暨产业发展大会将于3月在绵阳召开
现代航空发动机正朝向高性能、高可靠、低排放的方向发展，同时需要发动机研发周期更短、研制成本更低，传统的“设计-验证-修改设计-试验验证”反复迭代的串行研制模式已不再适应未来航空发动机研制要求，迫切需要实现航空发动机研制数字化转型。航空发动机试验作为发动机研制周期占比最大、耗时最长的重要环节，是发动机安全运行的重要保证。随着发动机综合仿真的进一步发展，发动机试验数智化转型升级将对未来发动机创新研制与构型优化具有重要意义！为加快推进航空发动机试验测试技术研究与成果转化，实现航空发动机事业创新发展，
-
09
2024-01
中国公司在自动驾驶传感器领域领先，超过日本和美国
近期日本产业界指出，中国企业在光探测与测距传感器—— 此领域对自动驾驶至关重要—— 的研发及专利获取方面已超越日本与美国同行业者，掌控全球超过一半的市场份额。 在此基础上，中国在汽摩领域激烈角逐进一步推动了激光雷达技术的发展，特别是自动驾驶汽车所依赖的“视觉”系统。 激光雷达具备发射激光束、精确测量周遭物件距离的能力，与普遍运用的摄像头和传统雷达不同，被视作推动全自动化驾驶的关键组成部分。 自2000年至今，据日专利分析机构Patent Result统计，中国企业共递交25957项相关专利申请
-
05
2024-01
三星电子深化核心竞争力，保持＂超级领先技术＂领先地位
三星电子今日宣布其2024年战略重心，聚焦强化核心竞争力，以此适应未来的变革。 联席执行总裁兼副董事长韩宗熙和法代CEO池庆贤在元旦致辞中指出，将力争实现“超级领先技术”，从而巩固竞争力。二人强调，为了推动公司持续发展，三星将着重提升基础竞争力，特别是驱动三星电子的核心科技。 韩宗熙与池庆贤呼吁三星电子的龙头产业——芯片制造业务部门，借助扩大技术差距，提升企业地位。 对于移动、家电和软件部门，三星电子重视消费者需求，只提供优秀品质的产品。 两位CEO也号召勇于面对未来变革，如人工智能（AI）、
-
05
2024-01
旗芯微在全球智能汽车高端控制器芯片领域获逆势融资
2024年1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司自豪地公告，已顺利完成总额达数亿元的B+与B++轮融资活动。此次融资由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生共同出资。融资所得将用于加快新一代域控制器芯片的研发与生产，并升级公司的车规控制器芯片布局。同时，公司还计划加大国内外市场的拓展力度，以提高其在全球智能汽车高端控制器芯片市场的竞争力。 回顾2023年，虽然半导体行业遭遇周期性调整，WSTS预测该年度全球半导体市场规模同比下滑9.4%。然而，旗芯微依然逆流
-
05
2024-01
NAND芯片价格或将上涨40%以上
NAND芯片价格回暖，虽尚未达到供应商收支平衡水平，但国内主要厂商表明，为了盈利，供应商将继续推动涨价趋势，预期上涨超过四成，才能帮助大厂实现盈亏平衡。预计未来价格涨幅大约在五成或更多。 目前的NAND芯片价格上升仅是序幕，后续可能出现更大的涨幅，短时间内将再迎50％的“严峻涨价”。 根据Omdia调查数据，全球储存型快闪记忆体（NAND Flash）市场中，韩国三星占据34.3%的份额领跑，日本铠侠紧随其后（占比19.5%），美国威腾电子名列第三（占比15.9%），SK海力士则排行第四，拥有
-
05
2024-01
NVIDIA GPU因出口管制措施推迟发布
英伟达原本预定2023年发布涵盖HGX H20、L20、L2等型号的AI计算GPU产品，但受制于美国商务部同年10月更新后的出口管制政策扩大对华限制，影响到了这些新品的如期面世。 据之前所披露的详细数据，英伟达HGX H20虽属与H100和H200同系列，共享英伟达Hopper架构，但拥有高达96GB的HBM3显存及4.0TB/s的显存带宽，计效包括FP8达到296TFLOPS和FP16高达148TFLOPS。其能力仅比当前被誉为“最强者”的AI芯片H200低1/13。 通观HGT H20特性