芯片资讯
你的位置:TOSHIBA(东芝)半导体IC芯片/光耦/二极管全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
- 发布日期:2024-01-11 11:51 点击次数:152
近日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目正式落户于鄂州市葛店经济技术开发区。该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,总投资额高达20亿元。
一期投资10亿元,固定资产投资6亿元,主要用于建设固态硬盘模组生产基地。计划实现年产SSD模组600万片,以满足市场对高性能、大容量存储设备的需求。
二期投资同样为10亿元, 亿配芯城 固定资产投资7亿元,将主要建设闪存芯片的封装测试生产基地。计划实现年产存储控制器芯片600万片,进一步推动存储芯片产业的发展。
该项目的建成将为鄂州市葛店经济技术开发区注入新的活力,促进当地经济的发展。同时,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目也将为我国存储产业的发展提供有力支持,助力我国在全球存储市场中占据更有力的地位。
相关资讯