半导体封测领军企业日月光公布财报称，其在2023年最后一季度的总营收达到新台币1605.81亿元（以下相同），较上季度增长了4.2％，符合年初预测。整个2023年度，日月光的平均产能利用率在60%到65%之间波动，累计营收达到了5819.14亿元，虽然同比下滑了13.3个百分点，但仍然保持了历史次高水平。

各大投行对日月光的发展潜力深感满意，预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%，再加上测试业务比例的增加，本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。

值得注意的是，TOSHIBA(东芝)半导体IC芯片/光耦/二极管 日月光在2023年最后一个月份的营收降至499亿元，较前一个月下降了8.4个百分点，同比更是下滑了6.1个百分点。这份报告还显示，日月光最初预计在2023年第四季度的封装事业营收与第三季度相比平均增长4%-6％，而电子代工业务则有望实现两位数增长。

尽管2023年全球半导体行情呈现走低趋势，但日月光积极投入尖端封装技术的研发，同时与晶圆厂共同研发中介层技术，具备了CoWoS解决方案的量产实力，被市场普遍看好。科技分析师们预测，今年，日月光2.5D、3D及CoWoS相关产品的销售额将较去年翻番。

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