SiC功率元器件:开启节能新时代
2024-02-09SiC功率元器件的开发背景 随着全球能源问题的日益严峻，寻求有效的能源解决方案已成为当下社会的当务之急。其中，电力转换效率的提升是节能技术的重要一环。在这一背景下，SiC（碳化硅）功率元器件的开发与应用应运而生，其旨在实现以往Si功率元器件无法实现的低损耗功率转换，以促进解决全球节能课题。 SiC作为一种宽禁带半导体材料，具有许多优异的特性，如高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等。这些特性使得SiC在高温、高压、高频率等极端环境下表现出优越的性能，使得其成为电力电子领域的研究热点。 以低
成都华微科创板开启申购
2024-01-31成都华微科创板上市发行已于昨日正式开启申购，成为2024年成都首家上市公司，同时也是今年第一只科创板新股申购。这一重要时刻标志着成都华微在特种集成电路领域的卓越实力与深厚积累，即将在资本市场大放异彩。 招股书显示，成都华微是国内特种集成电路领域的领军企业之一。自1999年创立以来，公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，积累了丰富的经验与技术实力。在数字与模拟领域，成都华微具备集成电路产品的设计能力，为电子、通信、控制、测量等特种领域提供高性能、高可靠性的解决方案。 此次科创板上市，将
集成电路企业成都华微开启申购
2024-01-301月29日，成都华微(688709.SH)正式启动申购，发行价格定为15.69元/股。该股票在上交所科创板上市，市盈率为37.04。投资者申购上限为1.5万股。华泰联合证券担任此次发行的保荐机构和主承销商。 成都华微专注于集成电路的研发、设计、测试与销售，致力于提供信号处理与控制系统的整体解决方案。公司主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域。其中，数字集成电路产品包括逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，这些产品以可编程逻辑器件为主打。模拟集成电路则包括数据转换、总线接口及电源管理等细分领域。这
新型工业化开启下一轮增长周期，工业控制市场趋势分析
2024-01-19电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着制造业接连开启降本增效，借助新方案提高自动化水平成了拉动制造业资产投资的主要驱动力，也将拉动工控行业的市场总值增长。在各国纷纷推行政策加速新型工业化这一进程的前提下，工控市场也在去年呈现出了不一样的趋势，尤其是中国市场。国产中小型PLC 发展迅猛，全国产大型PLC 蓄势待发作为工业自动化系统的核心组件，PLC这一控制设备的国产化渗透率呈现了较好的势头。以汇川科技为首的国产 PLC 厂商，凭借持续的推陈出新，在中小型 PLC 市场站稳了脚跟。比如汇川就在去年工博
3D AR进入汽车，将开启汽车科技新纪元
2024-01-18在挡风玻璃上显示图形信息给司机并不是什么新鲜事。但这种“抬头”设备往往只能在2D和小范围内运行。这意味着人们需要经常在显示器和前方道路之间切换注意力。 最近，英国研究人员认为司机在保持注意力集中的情况下，应该有可能识别出他们面前隐藏的障碍物。研究人员将光探测和测距(激光雷达)与计算机生成的全息术相结合，展示了如何将这些物体的3D重现放置在司机视野中，并具有正确的外观尺寸——所有这些都是实时的。 追求无干扰的AR 这种显示器是所谓的增强现实(AR)的例子。AR技术不是让用户沉浸在一个完全人工的、
又一家模拟IC厂商开启上市辅导
2024-01-17晶源微电子，一家蓄势待发的集成电路创新者，近日在江苏证监局办理了辅导备案登记，标志着其迈向首次公开发行股票并上市的重要一步。这家由中信证券担任辅导券商的企业，自2003年成立以来，已发展成为一家专注于高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件设计、测试和销售的高新技术企业。 晶源微电子以先进的Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD等多工艺平台技术为基础，为客户提供卓越的产品设计服务。凭借其深厚的技术积累和创新能力，公司在过去几年中实现了业务的飞速增长。2020年至2022年，晶源微电
荣耀Magic6系列：开启科技新纪元，引领智能手机未来
2024-01-13荣耀正式发布全新旗舰智能手机系列——荣耀Magic6系列，包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品。作为创新集大成之作，荣耀Magic6系列不仅在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域取得了重大突破，更为消费者带来了前所未有的科技体验。 荣耀Magic6系列在通信技术方面实现了全面升级，为用户提供更快、更稳定、更智能的网络连接体验。通过引入最新的通信协议和算法优化，荣耀Magic6系列在信号接收和传输方面表现出色，无论在城市还是乡村，都能保证稳定的通话质量和高速的网络连接。 在
报名开启！2024航空装备数智试验暨产业发展大会将于3月在绵阳召开
2024-01-09现代航空发动机正朝向高性能、高可靠、低排放的方向发展，同时需要发动机研发周期更短、研制成本更低，传统的“设计-验证-修改设计-试验验证”反复迭代的串行研制模式已不再适应未来航空发动机研制要求，迫切需要实现航空发动机研制数字化转型。航空发动机试验作为发动机研制周期占比最大、耗时最长的重要环节，是发动机安全运行的重要保证。随着发动机综合仿真的进一步发展，发动机试验数智化转型升级将对未来发动机创新研制与构型优化具有重要意义！为加快推进航空发动机试验测试技术研究与成果转化，实现航空发动机事业创新发展，
CFET将开启三维晶体管结构新纪元？
2024-01-05互补场效应晶体管（CFET）晶体管结构采用晶体管垂直堆叠结构，能够缓解关断状态下的漏电和晶体管阈值随栅长变化带来的问题，也使得晶体管能够在更小的空间内实现更佳的性能。下面来介绍CFET的技术进展以及未来的机遇与挑战。 在刚刚落下帷幕的2023年IEEE国际电子器件会议（IEDM2023）上，台积电、三星和英特尔各自秀出了在下一代晶体管结构领域的尖端技术。图中这款被称为“互补场效应晶体管（CFET）”的晶体管结构，被视为1nm以下制程的关键要素，是继FinFET和GAA之后的新一代的晶体管技术。
国产手机CIS开启新时代，转型Fab-Lite的格科微发布单芯片5000万像素CIS
2024-01-05电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在如今的智能手机发布会上，如果不讲到拍摄性能，总会觉得这场发布会不完整。甚至是，如果不将拍摄性能作为主要亮点之一，人们就会为这款手机的市场表现担忧。研究公司CyberMedia在2019年的调查问卷中就指出，消费者购买手机时查看的第一项功能是拍摄，毫无疑问，拍摄已经成为智能手机最大卖点，或者最大卖点之一。 对于中高端和旗舰机型而言，后置摄像头搭载5000万像素CMOS图像传感器（以下简称：CIS）已是主流趋势。但很长一段时间以来，5000万像素高性能CIS主要由索