随着电子技术的发展，光耦作为一种常见的电气隔离技术，在各种应用中发挥着越来越重要的作用。Toshiba东芝半导体推出的TLP387光耦器件，以其独特的性能和方案，为各种应用提供了可靠的解决方案。 一、TLP387概述 TLP387是一款高速光耦器件，采用东芝半导体独特的E光耦技术，具有高反向电压、低功耗、高发光强度、长寿命等优点。同时，TLP387具有高VCEO技术，能够实现更高的电气隔离性能，从而提高了系统的安全性和可靠性。 二、技术特点 1. 高反向电压：TLP387具有较高的反向电压，能
标题：Toshiba东芝半导体TLP387：TPR，E光耦TRANSISTOR OPTOCOUPLER HIGH VCEO的技术与方案应用介绍 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。其中，光耦作为一种常见的电气隔离技术，被广泛应用于各种电子设备中，以实现电气与光信号之间的隔离。Toshiba东芝半导体推出的TLP387，就是一款基于TPR，E光耦技术的优秀产品。本文将介绍TLP387的技术特点、方案应用以及优势。 一、技术特点 TLP387是一款高速光耦，具有高输入阻抗